• 客户深度驻场与业务理解长期驻扎在半导体设备厂商 / FAB 客户现场，融入客户团队深入理解客户在工艺控制（APC）、设备健康管理（PHM）、良率分析（Yield）、缺陷检测、FDC、SPC、量测、运维知识库等场景下的真实痛点与工艺工程师、设备工程师、IT/MES 团队建立信任，挖掘高价值 AI 应用场景
• 需求梳理与解决方案输出将模糊的业务诉求转化为清晰的、可被技术实现的需求文档与解决方案架构评估场景的技术可行性、数据可得性与投入产出比（ROI） 输出面向客户决策层与技术层的方案文档、PoC 计划与演示材料
• 快速原型与 Demo 搭建（核心差异化能力） 使用 Cursor / Claude Code / Windsurf 等 Vibe Coding 工具，在短周期内（天级）独立搭建可运行的 Demo / PoC 基于大模型与 Agent 技术（RAG、Multi-Agent、工具调用等）构建面向半导体场景的智能应用， 如：设备故障诊断助手、工艺知识问答、SPEC/SOP 智能检索、报告自动生成等在客户现场快速迭代，根据反馈即时调整
• 技术布道与价值传递向客户清晰传递 AI/Agent 技术的能力边界与实践作为客户与内部研发/产品团队之间的反馈通道，把一线需求带回产品迭代学习能力：能够快速进入完全陌生的领域（半导体工艺 / 新 AI 框架），并在短时间内达到可对话、可动手的水平 AI / 大模型认知： 理解 LLM 基本原理、能力边界与典型失败模式熟悉 RAG、Prompt Engineering、Function Calling / Tool Use、Agent / Multi-Agent 等核心范式了解主流模型（GPT、Claude、Gemini、DeepSeek、Qwen 等）的差异与选型逻辑快速原型能力： 能熟练使用 Vibe Coding 工具（Cursor / Claude Code 等） 独立完成从 0 到 1 的应用搭建具备 Python / 前端（React 或低代码）基础，能独立跑通全栈 Demo 熟悉至少一个 Agent / 应用编排框架（LangGraph / Dify / Coze / LlamaIndex 等） 沟通与共情能力：能与非技术背景的客户（工艺/设备工程师）高效沟通，把技术语言翻译成业务价值强抗压与独立性：适应驻场、出差，能在客户现场独立解决问题、推动事情发生有半导体 / FAB / 工业制造行业背景，理解 MES、SECS/GEM、SPC、FDC、良率等概念有 To B 交付、售前、解决方案架构师或创业经历熟悉知识图谱、GraphRAG、时序数据分析、工业数据治理熟悉向量数据库、Rerank、模型微调（LoRA 等）等进阶技术英语可作为工作语言（外资客户 / 文档场景） 其他信息语言要求：不限行业要求：计算机软件

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